陶瓷基片用烧结树脂
该系列烧成树脂是一种用于陶瓷基片流延成型的有机粘合剂。除具有透明、耐候性好、粘接强度高等优点外，相比于传统的PVB烧结树脂，还具有以下优点：
1)烧结过程中排胶温度较低，易烧除，无残留;
2)生产加工过程中产生的废膜片无需复杂处理即可回收使用;
3)生片韧性与强度大，能满足后续各种加工需求。
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1)烧结过程中排胶温度较低，易烧除，无残留;
2)生产加工过程中产生的废膜片无需复杂处理即可回收使用;
3)生片韧性与强度大，能满足后续各种加工需求。
产品型号
| 型号 | 外观 | 固含量 | 分子量 | 粘度 | TG |
| CB-20 | 粉末 | - | 18-28万 | - | 52℃ |
| CB-39 | 粉末 | - | 30-50万 | - | 52℃ |
| PB-2503B | 液体 | 41-43% | 17.5-20.5万 | 11500-17500 | 35℃ |
热分解曲线
用途例
